Advanced 3D Packaging Platform Lead
Il y a 5 heures
Flemish Brabant, Flanders, Belgique
imec
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pIC-Link by imec seeks an Advanced 3D Packaging Integration Lead to define and drive the technical roadmap for imec’s 3D packaging platform, bringing advanced integration technologies from development into manufacturing-ready solutions. /ppYou will lead development and industrialization of imec's 3D packaging platform in current semiconductor facilities, define and optimize flows for interposers, microbumps, redistribution layers, TSVs, and die-to-wafer bonding, and ensure platform readiness through /p